FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
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此外，部分消费者转向购买二手旗舰或对旧机进行扩容。这一趋势带动非官方维修和二手市场的繁荣。在DIY市场，主板销量相比去年同期下降了40%-50%，部分整机零售商甚至推出无内存的整机产品以应对成本压力。
2024年12月25日 星期三 新京报，这一点在Line官方版本下载中也有详细论述
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